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激光切割機

雙工位激光切割機


適用于3C電子行業(yè)、汽車行業(yè)、光電薄膜行業(yè)、觸屏顯示行業(yè)

設(shè)備適用于
CPI 、POL 、 PET、PC 、手機后蓋、樹脂復(fù)合板等非金屬材料

     設(shè)備特點

    01 ·采用A、B工位交互加工設(shè)計,切割、上下料兩不誤,提升加工效率,

    02 ·自主研發(fā)切割軟件,A、B工位可切割不同圖形,可同時切割不同功率應(yīng)有的產(chǎn)品,

    03 ·大理石框架專用治具平臺設(shè)計,提高品質(zhì)。


     

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