適合于各種功能性高分子材料行業(yè)；

其最終應(yīng)用于：消費(fèi)電子、光電顯示、新能源、生物醫(yī)療、生命科學(xué)、半導(dǎo)體等領(lǐng)域

卷料自動(dòng)分切成成品，減少中間環(huán)節(jié)，例如：人力、周轉(zhuǎn)場(chǎng)地等，提高材料利用率、提升產(chǎn)品綜合良率

可配置各種不同類型激光器，為客戶產(chǎn)品量身定制解決方案

也可對(duì)接下游AOI部[定制]

設(shè)備專用于柔性線路板、二 維碼和字符的專用機(jī)型。

主要應(yīng)用于覆蓋膜（CVl）、CPI 、軟硬結(jié)合板（RF）和薄層板的切割成形，還可用于切割各種基材，如陶瓷、硅片、鐵佛龍等。

適用于3C電子行業(yè)、汽車行業(yè)、光電薄膜行業(yè)、觸屏顯示行業(yè)

設(shè)備適用于CPI 、POL 、 PET、PC 、手機(jī)后蓋、樹脂復(fù)合板等非金屬材料

設(shè)備適用于PET、PC 、OCA 、Sensor Film 、POL 、
PMMA 、防爆膜、泡棉 、硅膠制品等非金屬材料。

設(shè)備主要針對(duì)院校及科研單位定制開發(fā)的小型激光加工儀器。
適用于PDMS 、 PET、PMMA 、四氟、樹脂復(fù)合板等材料

設(shè)備專用于激光鐳射祛除或標(biāo)記，可配備CO2，光纖，紫外等不同鐳射光源，是一款在材料表面雕刻一維碼、二維碼、文字、符號(hào)或圖形的專業(yè)激光加工設(shè)備。適用于電子元件、手機(jī)外殼、模具行業(yè)、位圖打標(biāo)等行業(yè)

設(shè)備專用于激光鐳射祛除或標(biāo)記，可配備CO2，光纖，紫外等不同鐳射光源，是一款在材料表面雕刻一維碼、二維碼、文字、符號(hào)或圖形的專業(yè)激光加工設(shè)備。
適用于電子元件、手機(jī)外殼、模具行業(yè)、位圖打標(biāo)等行業(yè)